除铜剂在光亮镀镍上的应用如下：

铜离子是光亮镀镍中常见的杂质之一。如果电镀液被铜离子污染，电镀材料在低电流密度区的光亮度就会变差，过量的铜离子还会导致电镀脆性增大和结合力不良的弊端。在光亮镀镍液中，铜离子应小于0.01g/L。除去电镀液中的铜离子有以下方法：

1)电解法。在处理阴极板上以低电流密度堆积电镀液中的铜离子的方法。处理的阴极板有波纹板、锯齿板、平板3种。波纹板在外加一定的电流进行电解后，由于阴极板的Jκ宽、峰的Jκ大、谷的Jκ小，可以同时堆积铜离子和其他金属杂质，去除很多杂质。锯齿状阴极板受尖端效应的影响，电解中镍离子和铜离子同时堆积，增加电镀液中镍盐的损失。采用平板阴极可以使用不同的Jκ，可以选择性地去除金属杂质。根据经验，Jκ为0.5A/dm2时，有利于铜离子在阴极上的析出。

无论采用何种类型的阴极进行电解处理，都必须注意几个问题：1、采用阴极移动或空气搅拌可以提高处理效果。2、电解处理使用的阳极板必须是优质的镍阳极板，否则会影响处理效果，造成不必要的浪费。

2)化学沉淀剂法。一般有QT除铜剂，其在电镀液中生成铜离子和亚铁氰化物的沉淀，然后过滤沉淀，达到去除铜杂质的目的。这个方法的缺点是需要精密过滤，需要时间。

3)螯合剂法，螯合剂一般为芳香环或杂环结构的有机物，在镀液中与铜离子形成螯合物，在电解中螯合物与镍离子共沉淀，因此可以防止镀液中的铜离子过度上升。该方法简单易行，是目前处理镀镍液中杂质的有效方法。适用时必须选择优质螯合剂，特别是不要对镀层造成不良影响。

以上就是除铜剂在光亮镀镍上的应用介绍，感谢阅读。